SMD é a abreviação de Surface Mounted Device, que encapsula materiais como copos de lâmpada, suportes, chips, condutores e resina epóxi em diferentes especificações de contas de lâmpada e, em seguida, forma módulos de exibição de LED soldando-os em uma placa PCB na forma de patches.

Os monitores SMD geralmente exigem que as esferas de LED sejam expostas, o que não apenas causa facilmente conversas cruzadas entre os pixels, mas também resulta em desempenho de proteção ruim, afetando o desempenho da imagem e a vida útil.

Diagrama esquemático da microestrutura SMD

COB, abreviado como Chip On Board, refere-se à tecnologia de empacotamento de LED que solidifica diretamente os chips de LED em placas de circuito impresso (PCBs), em vez de soldar pacotes de LED em formato individual em PCBs.

Este método de embalagem tem certas vantagens na produção e eficiência de fabricação, qualidade de imagem, proteção e pequenas aplicações de microespaçamento.